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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
Sunstone Circuits：发展路线图的实用性和协作性
近日，本刊采访了Sunstone Circuits公司的销售和市场营销副总裁Matt Stevenson，他同时兼任Design007专栏作家。Sunstone Circuits是一家PCB样板制造商 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
东山精密：大客户备货延迟 Q4软板增长可期
东山精密公布前三季度业绩，实现营收 182.53亿元，同比+11.51%，归母净利润 9.56亿元，同比+7.60%。单三季度，实现营收 69.13亿元，同比+8.18%，归母净利润 4.44亿元，同 ...查看更多
从铜到“板”开新篇 黄石PCB产业链越拉越长
黄荆山下，大冶湖畔，从传统制造业到炙手可热的PCB产业，众多大型企业在这里汇聚，使黄石经济技术开发区·铁山区，成为黄石重要的经济增长极，更是全市推进产业升级、推动城市转型的核心。 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
